IM电竞 电子竞技平台IM电竞 电子竞技平台IM电竞 电子竞技平台2022 年度电子行业涨跌幅为-36.54%，在申万一级行业中涨跌幅排名最后，涨幅 前三名的行业分别为煤炭、综合、社会服务，涨跌幅分别为10.95%、10.57%、-2.23%； 涨跌幅后三名的行业分别为电子、建筑材料、传媒，涨跌幅分别为-36.54%、-26.13%、 -26.07%。

　　在电子行业细分板块中，板块全面下跌，跌幅较小的三个板块分别为其他电子Ⅲ、 电子化学品Ⅲ、集成电路封测，涨跌幅分别为-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅较 大的三个板块分别为数字芯片设计、LED、消费电子零部件及组装，涨跌幅分别为42.75%、-42.04%、-40.72%。

　　2022 年度电子板块宝明科技、传艺科技、盈方微领涨，涨跌幅分别为 313.56%、 266.63%、212.00%，宝明科技和传艺科技均为转型拓展新能源领域业务的消费电子类 公司。

　　2022 年度电子板块歌尔股份、韦尔股份、信濠光电领跌，涨跌幅分别为-68.72%、 -66.39%、-59.83%，公司主要业务分别为消费电子精密加工与智能制造、IC 设计、玻 璃防护屏。

　　电子行业的基金重仓配比连续三个季度下滑。电子板块优秀公司的不断涌现造 就电子细分领域的蓬勃发展，如立讯精密、歌尔股份等苹果产业链企业，海康威视、 小米等安防消费类企业，京东方 A、TCL 等面板龙头企业，韦尔股份、兆易创新等知 名半导体企业，以及模拟、功率、射频等特色工艺领域内的各类专精特新企业。 基金对电子行业的重仓比例自 2021Q4 创历史新高（14.18%）以来，连续 3 个 季度出现下滑，2022Q3 跌落至 7.96%，环比下降 0.87 个百分点，回落到 2019Q3 之前的水平。短期内受贸易摩擦、半导体禁令、国内疫情冲击的影响，智能手机等电 子行业下游需求疲软，但我们认为包含半导体在内的电子工业仍然是整个工业生产体 系最重要的参与者之一，长期看好电子行业板块。

　　2022Q3 电子重仓市值占比 7.96%，排名维持在第 4 名（上季度排名第 4 名，占 比 8.83%）。排名电子行业前面的行业分别是食品饮料、电气设备、医药生物，分别 占比 16.70%、14.18%、9.89%（上季度分别占比 16.13%、14.67%、10.53%），食 品饮料占比提升，医药生物和电气设备占比出现下降。

　　电子行业标准配比为 4.53%，连续 5 个季度出现下降。截至 2022Q3，电子行业 标准配置比例为 4.53%，环比下降了 0.25 个百分点。（标配比例计算方法：申万电子 总市值/万得全 A 总市值） 由于近两年新上市公司中电子板块比例较高，新上市电子板块公司的市值占比达 到 10.72%，剔除新上市公司影响后电子标配比例为 5.17%，此比例相比于 2015 年Q1 提升 1.61 个百分点。

　　基金重仓股超配比例为 3.43%，连续三个季度回落。截至 2022Q3，电子板块超 配比例为 3.43%，环比下降 0.62 个百分点，继 2021Q4 创历史新高之后连续三个季 度出现回落。

　　从 2022Q3 与 2022Q2 的变动情况来看，电子行业头部持仓市值普遍出现较大 幅度回落，2022Q1-2022Q3 持股市值前 10 个股的持股市值总和分别为 2132、1740、 1487 亿元，2022Q3 环比下降 15%。 持股市值排名。与 2022Q2 相比，具体有如下变化： 2022Q3，仅有 1 只个股法拉电子新进入基金持有市值的前 10 名；1 只个股韦尔 股份退出基金持有市值的前 10 名。 2022Q3，紫光国微持股总市值大幅提升至 302 亿元，环比增长 30%，顶替立讯 精密成为基金第一大重仓股。立讯精密的持股总市值则环比下降 22%，跌落至第 3 名。前 10 名中仅有紫光国微（30%）、北方华创（38%）环比有所增长，其余均出现 环比下降的情况。

　　23Q2 或将迎来周期拐点。2000 年以来，全球半导体行业一共经历了五轮周期， 每轮周期持续时间约为 4-5 年，每轮周期拐点约在周期开始后的 5-8 周内。我们认 为，当前全球半导体行业正处于第六轮周期中，并距离周期开始持续了 5 周，预计或 将在 23Q2 迎来周期拐点。

　　费城半导体指数拐点先于销售额 1-2 个季度，23Q1 或为本轮最低点。2000 年 至今，全球半导体销售额同比增速拐点分别在 2001Q4、2009Q1、2012Q1、2016Q2、 2019Q2 出现。从费城半导体指数来看，2002Q2、2008Q4、2011Q3、2016Q1、2019Q1 分别为周期指数拐点区间，比销售额低点提前 1-2 个季度。我们认为，本轮周期中全 球半导体季度销售额拐点在 23Q2，因而 23Q1 或为费城半导体指数拐点。

　　需求端或已处于周期底部。半导体下游主要为智能手机、PC 等终端，从全球智 能手机、PC 出货量同比增速来看，2009Q1、2013Q1、2016Q1、2020Q1 为近四轮 周期出货同比增速的最低点。而本轮周期仍处于下行趋势中，22Q1-Q3 手机出货同 比增速分别为-9.09%、8.68%、8.85%，PC 出货同比增速分别为-4.14%、-14.73%、 -14.31%，但当前或为需求下行周期底部。

　　存货处于顶部，或将迎来拐点。选取美光、博通、高通、AMD、英伟达、联发科 作为全球主要半导体厂商，从六家厂商的平均存货周转天数来看，近两轮周期的底部 分别为 2014Q1、2017Q3，顶部分别为 2015Q2、2019Q1，间隔分别为 5、7 个季 度。而 2021Q1-2022Q4 平均存货周转天数从 74 天提升至从 88 天，本轮周期已过 5 个季度，当前或处于存货顶部区域，或将迎来拐点。

　　2022 年以来数字芯片库存持续积压，Q3 开始部分存货水平有所好转。从数字 芯片存货上看，从 21Q1 到 22Q3 存货显著上升，数字芯片公司 2022 年均存在不同 程度的库存积压现象。22Q3 行业整体库存依旧存在环比增长的现象，除澜起科技等 少数公司存货环比减少以外，其他公司均有不同程度的存货环比增加，其中中颖电子、 瑞芯微等公司环比增加较大，分别达到 54.62%和 57.39%。全志科技、兆易创新、乐 鑫科技等公司存货环比增长较小。从存货周转天数上看，2022 年以来数字芯片设计 公司存货周转天数显著拉长，2022Q3 部分公司存货周转天数出现环比下降，国科微、 乐鑫科技、恒玄科技等公司存货周转天数环比均有下降，其他公司均有不同程度的环 比增加。

　　智能手机出货量增速有望转正，带来消费电子类芯片机会。 根据 Counterpoint 预测，2023 年全球智能手机出货量同比增长 2%，预计在 2023 年第三 季度出货量同比将由负转正。手机领域复苏将带来消费电子芯片机会。

　　消费复苏背景下，看好 CIS 芯片机会。随着智能手机市场逐渐复苏，手机 CIS 库存有望在 23Q3 回归至合理水平。随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的 逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域逐渐延伸至电子后视镜、360 度 全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用，汽车 CIS 市场将 迎来增长机会。

　　2023 年全球服务器市场延续增长，预计同比增长 4.3%。受益于大型云端数据中 心、后疫情时代云端办公等需求拉动，加上 IC、零组件短缺情况下半年逐步恢复正常 供应，2022 年全球服务器出货量同比增长 6%。2023 年受全球经济疲弱影响，服务 器品牌商、国内业者出货成长将有限，且云端业者扩建数据中心成长幅度亦将小于 2022 年，DIGITIMES Research 预计全球服务器出货量将同比增长 4.3%。 DDR5 渗透率提高带来服务器接口芯片高需求。从服务器端看，相对于 DDR4， DDR5 服务器单个 CPU 将使用更多的内存接口芯片。目前全球存储器主要厂商纷纷 扩大 DDR5 芯片产量，旨在加速行业从 DDR4 向 DDR5 过渡。参照前几世代内存接 口芯片渗透率，通常每个子世代产品上量后前两年为渗透率高速增长阶段，之后渗透 率增速会放缓，预计 2023 年 DDR5 渗透率将快速提升，同时拉动服务器接口芯片市 场规模增长。据 Yole 预测，2022 年 DDR5 渗透率为 25%，2023 年将达到 50%。

　　新能源汽车增长强劲，带来 BMS 芯片机会。受益于国内新能源汽车刺激政 策，2023 年新能源汽车市场将持续增长，据中汽协预测，2023 年国内新能源汽车总 销量 900 万辆，同比增长 35%。BMS 的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力 电池、储能。其中，动力电池是 BMS 最大的应用领域，新能源汽车销量持续增长将 带动国内 BMS 芯片企业的机会。 BMS 芯片主要由国外公司垄断，国产替代正当时。芯片技术是 BMS 产业链的 核心，其中分布式 BMS 结构中包括 AFE（模拟前端）、电量计量芯片、电池保护芯 片、充电管理芯片、MCU、数字隔离器件等芯片。车规级 BMS 芯片认证要求严苛， 技术门槛高，长期被欧美企业垄断，国产替代空间广阔。

　　受消费电子需求疲弱，下游终端企业去库存加速，2022 年 Q3 芯片各行业公司 平均存货为 4.55 亿元，环比 21%，存货周转天数 187 天，环比增长 12%，其中晶丰 明源和明微电子存货出现了下滑，2022 年 Q3 国内模拟芯片公司库存整体仍在提升， 高点将至，预计 2023 年 Q2 将迎来拐点。

　　模拟芯片应用领域里主要应用在通讯与汽车电子、工业，受益于汽车、新能源、 工控需求保持高景气，2022 年全球模拟芯片行业市场规模保持增长，缺芯逐步缓解， 其中下游需求呈现结构性分化。

　　国内工控市场高速发展将提升模拟芯片需求。随着工业工业自动化升级，越来越 需要工控产品。预计未来我国工业自动化控制产品市场规模将保持较高的增速，到 2022 年将有望达到 3085 亿元。 5G 升级带动模拟芯片需求增长。近年来，我国网络建设供给能力显著增强。根 据中商产业研究院数据，截至 22 年 8 月末，全国 5G 基站总数达 210.2 万个，占移 动基站总数的 19.8%，占比较上年末提升 5.5%，其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 万 个。

　　汽车电动化和智能化推动模拟芯片需求增长。车联网、自动驾驶以及智能汽车的 出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。预测到 2026 年全球汽车芯片市场规模 有望增长到 778 亿美元。其中根据 IC Insights 预测，2022 年汽车专用模拟 IC 增长 17%，为模拟芯片下游增速最高的领域。

　　库存清理最早，龙头企业库存水平向好。射频芯片行业最早开始库存清理，2022 年第三季度，行业龙头卓胜微、唯捷创芯存货分别为 18.24 亿元、12.70 亿元，存货 周转天数分别为 313.84 天、356.05 天。库存水平向好。

　　射频芯片市场前景可观，增长潜力较大。据 Yole 估计，2025 年全球射频前端市 场规模将增长至 258 亿美元，2018 年至 2025 年 CAGR 达 8%。随着 5G 时代手机性能增 强和物联网设备数量增加，射频芯片市场有望迎来新增长。

　　海外巨头垄断，国产替代潜能较大。据 Yole 2021 年的数据，射频前端市场 85% 的份额被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家厂商占据，国产替代 空间较大。国内龙头卓胜微在射频开关领域达到国际先进水平，在 LNA 和接收端射频 模组产品上具备竞争实力，于 2022 年 11 月发布适用于 5G NR 频段的射频分立器件 和模组产品，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口设计的全球性 5G 标准，也是下一代非常重要的蜂窝移动技术基础。新产品的 发布有望扩大公司市场份额，进一步推动公司业绩增长。另一国内龙头唯捷创芯在射 频 PA 领域表现出色，4G 射频 PA 出货量位居国内第一，公司发展前景良好。

　　全球晶圆制造市场有望连续三年实现快速增长。根据 IC Insights 的报告，2021 年全球晶圆制造行业市场规模达到 1101 亿美元，同比增长约 26%，2020-2021 年连 续两年呈现 20%以上的增长，预计 2022 年市场规模有望达到 1321 亿美元，同比增 长约 20%。

　　从中国大陆地区晶圆制造占全球比例来看，2021 年约为 8.5%，近年来整体处于 上升趋势，但距离 2006 年高点 11.4%仍有 2.9 个百分点的差距，预计 2026 年有望 达到 8.8%。

　　在过去三十年里，亚洲地区逐步成为半导体制造的全球中心，2020 年占据全球 产能的 77%，其中中国台湾/韩国/中国大陆/日本分别占比 22%/21%/15%/15%。美 国和欧洲占比分别仅有 12%、9%，欧美未来的目标是将亚洲地区的产能占比压缩至50%，将美国和欧洲的占比分别提升至 30%和 20%，以降低对亚洲地区产能的依赖， 通过本土产能加强保供能力。 而从美国对华最新半导体政策来看，2022 年以来，美国通过一系列禁令，从超 算芯片出售、设备出售、零部件采购、人才雇佣等多方面限制大陆。美国商务部工业 和安全局（BIS）10 月 7 日公布一系列管制措施，将包括长江存储在内的 31 家中国 公司、研究机构和其他团体列入“未经核实名单”，同时将受许可证要求限制的范围 扩大到实体清单上中国的 28 家机构，包括多个超算中心和景嘉微、海光等高性能计 算领域企业，BIS 要求对最终用途进行审查，IM电竞 IM电竞平台对在中国进行的超级计算机或半导体项 目增加新的许可证要求。此外，BIS 对中国半导体制造项目限制出口，具体对象包括 14/16nm 或以下非平面晶体管结构逻辑芯片、18nm 半间距或更小的 DRAM 内存芯片、 128 层或以上 NAND 闪存芯片，位于限制范围内的设备出口（针对中国本土企业）都 将面临“拒绝推定”。

　　全球前十大晶圆厂 22Q3 维持小幅环比增长。2022 年 Q3 全球前十大晶圆厂收 入 352.05 亿元，环比增长 6%，其中仍有 6 个厂商取得正增长。排名前三的晶圆厂 分别为台积电、三星、联电，三季度分别实现收入 201.63、55.84、24.79 亿美元， 环比增速分别为 11.0%、-0.1%、1.3%。

　　台积电稳居霸主地位，前十大晶圆厂中国大陆占三席。从晶圆代工厂竞争格局来 看，台积电仍然处于一家独大的位置，市占率达到 56.1%，其次是三星和联电，分别 占比 15.5%、6.9%。中国大陆有三家晶圆厂进入全球前十，分别是中芯国际、华虹 集团、晶合集成，分别排名第 5、6、10 名，分别占有 5.3%、3.3%、1.0%的市场份 额。

　　封装测试全球规模超 700 亿美元。根据中商产业研究院统计，全球集成电路封 测市场规模在 2021 年达到 684 亿美元，同比增长 15.7%，2016-2021 年复合增速约 为 5.8%；预计 2022 年全球封测市场规模将达到 733 亿美元，同比增长 7.2%。根据 中国半导体行业协会统计，中国集成电路封测市场规模在 2021 年达到 2763 亿元， 同比增长 10.1%，2016-2021 年复合增速约为 12%。

　　传统封装向先进封装不断演进。根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全 球集成电路封装技术发展共经历 5 个阶段，目前全球主流的封装技术处于以 CSP、 BGA 为主的第三阶段，并逐渐向第四第五阶段演进。以 SiP、3D 封装等技术为代表 的先进封装渗透率有望持续提升。

　　封测龙头收入环比下滑，资本开支大幅降低。以全球第一大封装测试厂商日月光 为例，我们发现公司月度净收入 10-11 月连续两个月环比下滑，2022 年 11 月净收入 约为 601.07 亿元新台币，环比下降 6.33%。从资本开支来看，日月光在 2022 年三 季度大幅下调至约 4 亿美元，环比下降 22.33%（1.15 亿美元），创 2021 年 Q1 以来 的新低。

　　Chiplet 带来全新产业机遇。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的 难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet 技术应运而生。Chiplet 意 为芯粒，通过将系统级芯片 SoC 按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片。不 同的模块，比如 CPU、存储器、模拟接口等，可以采用不同的工艺分别进行生产。因 此，Chiplet 模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。

　　UCIe 定义 Chiplet 国际标准。2022 年 3 月包括英特尔、台积电、三星、高通在 内的十大软硬件科技巨头联合成立 Chiplet 标准联盟，推出了 Chiplet 高速互联标准 “Universal Chiplet Interconnect Express”。统一的标准有利于行业交流，提升芯片 开发效率，降低芯片研发和制作成本。目前该联盟董事会成员包括初创的十家公司以 及阿里巴巴。包括通富微电、芯原股份、摩尔精英、灿芯、芯动科技等多家中国半导 体企业也陆续加入了 UCIe 联盟。

　　Chiplet 国产标准推出，国内外生态共建。2022 年 12 月，中科院计算所牵头的 中国计算机互连技术联盟——CCITA 制定的《小芯片接口总线技术要求》正式通过工 信部的审定并发布，成为中国首个原生 Chiplet 技术标准。该标准描述了 CPU、GPU、 人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的技术要求，包括总体概述、 接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。小芯片标准更偏重本土化需求， 和 UCIe 不是竞争关系，CCITA 已经在考虑和 Intel UCIe 在物理层上兼容，以降低 IP 厂商支持多种 Chiplet 标准的成本。

　　考虑到后摩尔定律时代先进封装的重要作用，以 Chiplet 为代表的先进封装理念 生态的建立需要封测厂的大力支持，我们看好以长电科技、通富微电、华天科技为代 表的国产封测厂商。 半导体分工细化，看好独立测试厂长期成长。同时，伴随着半导体产业链分工的 继续深化，下游领域对半导体需求趋于多样化，独立测试厂商的规模效应有望逐渐凸 显，我们看好以伟测科技、利扬芯片为代表的国产独立第三方测试厂商。

　　“碳中和”成为全球共识，新能源汽车、新能源发电等产业深度受益。全球变暖 问题日益凸显下“碳中和”概念成为全球共识，以光伏、新能源车位代表的清洁能源 领域在全球受到大力推广。全球各国都相继制定了政策推动清洁能源的快速发展，如 中国发布“力争于 2030 年前实现二氧化碳排放达到峰值、2060 年前实现碳中和”的 目标。受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发 展机会，功率器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。

　　功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、 晶闸管发展到 MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和 产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的 快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级， 在更新换代的过程中国产厂商有望实现新突破。

　　碳化硅性能优越性显著，市场规模有望快速扩大。除去硅基半导体器件之外，半 导体材料目前已经发展到第三代。第一代半导体材料以硅、锗为代表，应用最为普遍； 第二代材料以砷化镓、碲化铟为代表；第三代材料以碳化硅、氮化镓为代表。SiC 材 料和传统的 Si 材料相比，具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度、 功率密度大等特性，可以同时达到高电压和高频率的要求，并且具有更好的散热性能， 可有效降低功耗，因而在功率半导体领域具有得天独厚的优势。

　　新能源汽车需求驱动 SiC 市场快速扩张。由于碳化硅耐高温、耐高压、高频工 作等特征，可以很好地降低器件功耗、保障可靠性。根据 Yole 的预测，全球 SiC 器 件的市场规模将从 2021 年的 10.90 亿美元增长至 2027 年的 62.97 亿美元，复合增 速达到 33.95%。而推动市场规模扩大的主要驱动力来自于汽车行业，预计 2027 年 SiC 器件市场 79.18%的收入将来自于汽车，其次是工业，占比 8.73%，以及能源， 占比 7.27%。

　　新能源汽车领衔，光伏风电增量显著。汽车电气化带来功率器件的激增，IGBT 或 SiC MOSFET 应用在包括电驱、OBC、空调等多个车载模块中，MOSFET 可以应 用在智能座舱、控制系统等模块。光伏逆变器是光伏发电的核心零部件，而 IGBT （MOSFET）是逆变器的核心模块。随着新能源汽车渗透率提高、光伏风电建设持续 推进，功率器件行业也将同步受益。 中国新能源汽车 2021 年销量达到 352 万辆，IM电竞 IM电竞平台同比增速高达 158%，预计未来几 年仍将保持快速增长态势。2020 年全球光伏逆变器出货量约为 156GW，同比增长 13.04%，2025 年出货量预计达到 388GW，2020-2025 年复合增速约为 20%。IGBT 作为新能源汽车逆变器、光伏逆变器内部核心半导体器件，也将迎来长期发展机遇。

　　功率器件国产化率低，产业链亟需自主可控。全球功率半导体尤其是高端的功率 器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，其中英飞凌/德仪/安森 美位居前三，分别占据 13.49%/8.45%/6.76%市场份额；在中国市场中，英飞凌/安森 美/德仪位居前三，分别占据 12.99%/7.89%/7.01%市场份额，国产厂商中仅有华微电 子进入前 10，市场份额为 2.10%，位居第 10 名。国产厂商难以进入市场份额前十， 未来提升空间很大。

　　IGBT 等技术门槛更高的产品市场同样被海外巨头把控。全球 IGBT 分立器件市 场同样被欧美日半导体龙头牢牢把握，其中英飞凌/安森美/富士电机位居三甲，分别 占据 30.22%/11.29%/7.92%的市场份额，国产厂商仅有华微电子进入前 10，占比 2.41%，位居第 10；中国 IGBT 分立器件市场前三名分别是英飞凌/安森美/意法半导 体，分别占据 24.28%/17.00%/4.83%市场份额，国产厂商仅有华微电子和华润微进 入前 10，分别占比 4.71%/3.65%，分别位居第 4/5 名。

　　功率器件板块连续多年业绩稳步增长。选取 A 股主要功率器件上市公司作为功 率器件板块，截至 2022 年前三季度总体营收和归母净利润仍然维持较好的增长。 2022 年前三季度营业收入合计为 493.36 亿元，同比增长 19.92%；归母净利润合计 为 96.73 亿元，同比增长 28.35%。

　　国产功率半导体厂商收入规模低。中国头部功率器件厂商中闻泰科技（安世半导 体）/华润微/扬杰科技位居前三，功率半导体收入折合美元分别为 21.40/6.75/6.22 亿 美元；而国际巨头英飞凌、安森美、意法半导体 21 年功率半导体收入则高达 48.69/20.51/17.14 亿美元。 国内龙头毛利率水平偏低。中国头部企业中位数毛利率和净利率分别为 32.91%/16.84%，海外头部企业则为 40.32%/15.52%，国内公司毛利率较低，净利 率略高。由于参考的是公司整体的利润率水平，所以毛利率、净利率的差异或与海外公司业务更加多元化有关。 国内功率器件公司估值水平较高。由于国内下游市场快速发展，且国产功率器件 渗透率较低，国产功率厂商享受了高于全球龙头的估值溢价，国内头部功率企业平均 PE 在 38 倍左右，而海外巨头的 PE 中位数约为 14 倍。

　　被动元器件又被称为无源器件，即不需要电源即可运行的电子器件，在电子电路 系统中有着广泛运用，通常需要搭配有源器件共同组成集成电路。被动元器件主要包 括三大类产品：电容、电感、电阻，在市场份额中占比分别为 65%、15%、9%。其 他被动元器件主要包括晶振、滤波器等。

　　被动元件广泛应用于各类终端。根据村田的统计，各类终端产品均需要用到多种 被动元器件，MLCC、电阻被应用在智能手机、可穿戴设备、TV、汽车等多种设备中， 其中智能手机平均需要 1000 个 MLCC、300 个片式电阻，汽车平均需要 3000-8000 个 MLCC、300 个片式电阻。

　　2022 年行业业绩显著承压。从 2022 年前三季度来看，整体业绩水平承受较为 明显的压力。2022 年前三季度被动元件(申万)成分股的营业收入合计为 275.21 亿元， 同比下降 0.81%；归母净利润合计为 39.68 亿元，同比下降 23.94%。IM电竞 IM电竞平台

　　存货 2020 年以来首次出现环比回落。2022 年 Q3 被动元件成分股存货合计为 88.57 亿元，同比增长 23.69%，但是环比回落 1.82%，自 2020 年 Q1 以来首次出现 环比下降。

　　业绩环比回暖端倪初现。从中国台湾地区被动元器件龙头厂商的月度业绩来看， 国巨 2022 年 11 月合并收入约为新台币 100.03 亿元，环比增长 2.02%；华新科 2022 年 11 月全球净收入约为新台币 26.78 亿元，环比增长 9.31%。

　　四季度被动元件货期和价格趋于平稳。根据富昌电子 2022 年 Q4 的数据，MLCC 交货周期普遍在 14 周以上，其中汽车级 MLCC 货期大部分在 20 周以上，显著高于 其他级别的 MLCC，而 MLCC 国际主流厂商所有品类在 Q4 的货期趋势和价格趋势 均处于平稳状态。电感/变压器各大厂商货期差距较大，普遍位于 14 周以上，大部分 处于平稳状态，仅有 Eaton 的货期出现下降、TDK 的货期和价格出现抬升。

　　四季度需求改善难度较大，库存去化接近尾声。根据 TrendForce 统计数据，前 十大 MLCC 供货商的 BB Ratio（订单出货比值）在 2022Q3 环比下降 0.07 个百分点 至 0.86，四季度预计仍将下降 0.05 个百分点至 0.81，显示出 TrendForce 对于 MLCC 需求持续疲软的判断。但同时 TrendForce 也指出，截至 2022 年 11 月上旬，MLCC 供应商自有库存水位平均仍在大约 90 天，距离平均健康水位 120 天仍有距离，而各 大厂商对于稼动率的控制也导致中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。

　　23 年一季度预计持续承压，后续有望逐步改善。展望 2023 年，一季度原本是出 货淡季，同时以手机为代表的下游需求仍然处于疲软状态，叠加国内疫情冲击，预计 包括 MLCC 在内的被动元器件仍将面临部分销售和价格压力，村田预计 FY22Q4（对 应 2023 年 Q1）销售收入 4270 亿日元，环比下滑 9.69%。但后续随着原厂、经销 商、ODM 厂商的库存水位进一步回落，疫情趋于平稳，下游终端需求逐步复苏，被 动元器件需求有望随之改善。同时，汽车/光伏/储能/风电/云计算/5G 等领域仍将维持相对较好的景气度，在新兴领域开拓进度较快的公司有望率先出现业绩拐点。

　　全球市场短期承压，国内成熟制程扩产不受影响 2023 年全球市场继续承压，24 年迎拐点。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体 设备销售额达到 1025 亿美元，预计 2022 年创新高达到 1085 亿美元。受周期下行、 晶圆厂缩减资本开支影响，预计 2023 年全球半导体设备销售额下滑 16%至 912 亿美 元，而 2024 年行业复苏，销售额同比增长 17.5%至 1072 亿美元。同时，300mm 晶圆 厂是未来主要的扩产方向，预计 2022 年全球 300mm 晶圆厂设备支出设备销售额约为 900 亿美元，至 2025 年将达到 1160 亿美元。

　　从前道制造、后道封测设备销售额来看，2022-2024 年两大市场销售额变化趋势 基本一致，即 23 年承压、24 年迎来拐点。根据 SEMI 数据，2022 年全球前道设备和 封测设备销售额分别为 948、137 亿美元，预计 23 年将分别下滑至 788、124 亿美元， 24 年重新迎来增长。

　　中国大陆成为全球最大半导体设备市场，2021 年市场规模接近 300 亿美元。根 据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备销售额为 1026 亿美元，同比增长 44%，创 历史新高。2018 年以前中国大陆半导体设备市场占全球比重在 10-20%之间，2018 年以后保持在 20%以上，份额逐年提升。2020、2021 年国内晶圆厂大幅扩产，对设 备需求提升较大。2021 年中国大陆设备市场规模达到 296.2 亿美元，同比增长 58%； 同时中国大陆设备市场规模排全球第一，占比为 28.9%。 中国大陆、中国台湾和韩国在 2022 年仍将是设备支出的前三大市场。预计中国 大陆在继 2020 年首次占据榜首后，2023 年将保持这个位置，而中国台湾地区预计 将在 2024 年恢复领先地位。除韩国外，所有地区的设备支出预计 2022 年都将增长， 尽管大多数地区的设备支出将在 2023 年减少，但在 2024 年将恢复增长。

　　受限于美国制裁中国市场先进制程晶圆厂建厂节奏放缓，但成熟制程晶圆厂扩产加码。2022 年以来，美国持续加大对中国半导体发展的限制，10 月 7 日美国 BIS 发布了关于长鑫、长存晶圆厂的设备采购限制，延缓了国内存储晶圆厂在 17nm Dram 和 232 层 Nand 的扩产。中美贸易摩擦的升级，延缓了国内先进制程的发展，但对成 熟制程 28nm 逻辑 IC、19nmDram 以及 128 层 Nand 的扩产影响有限。从国内主要晶圆 厂产能规划来看，预计 2025 年以前或将约 484 亿美元扩充晶圆产能，其中设备 支出约为 380 亿美元，国产设备迎来进一步发展的机遇。

　　国产半导体设备大类基本具备，其中刻蚀区，清洗区，薄膜区域的覆盖率相对突 出，但是细分种类存在不全，特别是扩散区高温炉管，高能离子注入，薄膜区的 HDP CVD（高密度等离子体沉积设备），大部分量测设备存在空白。

　　从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突 破，刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在 28nm 节点取得量产 突破，少部分环节已经取得 5nm 的快速进展。根据中国半导体协会，亟待突破的国产 半导体设备：高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF 光刻机、HDP CVD、高温退火 炉管（1200℃-1250℃）。

　　半导体零部件支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电 子信息产业。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿 电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机 整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

　　零部件原材料种类较多，机械类成本占比较大。精密零部件一般包括工艺零部件、 结构零部件、气体管路、模组产品、仪器仪表类产品、电气类产品、光学类产品等。 根据盛美上海、拓荆科技、屹唐股份、华海清科的原材料清单，半导体设备厂商的原 材料主要包括以下几类：机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类、真空系统 类、传感器类、气动系统类、仪器仪表类、光学类及其他。其中机械类占设备成本比 较大，在盛美上海、拓荆科技、屹唐股份、华海清科成本中占比分别为 21.35%（2021H1）、 28.20%（2021 年前三季度）、39.36%（2021H1）、67.68%（2021）。

　　从竞争格局来看，设备零部件主要由国外厂商供应，国内厂商在机械类、气体/ 液体/真空系统类零部件产品国产化率较高。具体来看，富创精密、靖江先锋、托伦 斯、菲利华、神工股份等国内厂商供应中低端机械类零部件，主要产品技术已实现突 破和国产替代，国产化率相对较高；国内尚无可提供应用于电气类半导体设备的零部 件厂商；华卓精科、新松机器人、京仪自动化、富创精密可提供机电一体类零部件给 国内半导体设备厂商，但是整体国产化率不高；气体/液体/真空系统类零部件国内已 有部分厂商可以供应，国产化率处于中等水平；仪器仪表类、光学类零部件技术难度 较大，国产化率极低。

　　中国大陆市场规模增速高于全球。根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模从 2016 年的 428.2 亿美元增至 2021 年的 642.74 亿美元，5 年 CAGR 为 8.46%；同 期中国大陆半导体材料市场规模从 68 亿美元增至 119.29 亿美元，5 年 CAGR 为 11.90%。从细分市场来看，大硅片、气体、光掩模、光刻胶及其配套试剂、抛光材料 是前五大主要材料，2019 年占比分别为 33%、14%、13%、13%、7%。

　　中国大陆新增晶圆厂数量最多，材料迎来发展机遇。根据 SEMI，2019-2023 年 全球新建晶圆厂数量分别为 17、17、23、33、28 个，预计 2021-2023 年中国大陆 新增 20 个，美国新增 18 个，欧洲和中东新增 17 个，中国台湾新增 14 个。中国大 陆是新增晶圆厂数量最多的地区，产能扩建完成后对材料需求将逐步增加，国产半导 体材料迎来新的发展机遇。

　　300mm 硅片：2023 年及以后供需仍将保持偏紧。根据 SUMCO 数据，2022 年 全球 300mm 需求超过 750 万片/月，预计 2026 年或将超过 1000 万片/月，而供给略 低于需求，整体呈现供略小于求趋势。

　　6、8 英寸差距缩小，12 英寸仍主要依靠进口。由于我国从 20 世纪 90 年代才逐 步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，目前我国 半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下半导体硅片，在 8 英寸硅片生产方面已与 国际先进水平的差距得到较大程度的缩小，但 12 英寸由于核心工艺难度更高，尚无 法改变国内市场需求主要依靠进口的局面。 光刻胶：国产 ArF 胶迎来收获期，南大光电、华懋科技的 ArF 胶已逐步导入产 线量产，其中华懋科技的 ArF 光刻胶有 23 款处于研发改进阶段，有 6 款光刻胶正在 客户端进行产品验证导入；南大光电目前公司产品在存储芯片 50nm 和逻辑芯片 55nm 技术节点的产品上通过认证。KrF 光刻胶方面，彤程新材、华懋科技的 KrF 光 刻胶已经实现量产。

　　国内示波器需求量逐年提升，产品结构更加高端。据华经产业研究统计，2014- 2020 年中国示波器行业需求量从 62.17 万台提升至 76.33 万台，6 年 CAGR为 3.48%， 同时均价从 3215 元/台提升至 4300 元/台。

　　国产低端示波器已实现大量出口，中高端产品进口为主。根据华经产业研究统计 数据，2014-2021 年中国示波器进口量从 2.92 万台降至 2 万台，出口量从 17.54 万 台增至 47 万台，国内市场进口量逐步减少，出口量逐年增加。从进出口金额来看， 2014-2021 年中国示波器行业出口额从 4.42 亿元增至 5.85 亿元，进口额从 13.5 亿 元增至 14.21 亿元。其中测试频率在 300MHz 以下的通用示波器，于 2019 年已经实 现进出口贸易顺差，其他示波器进口金额较大，中高端仍然具有较大国产替代空间。

　　从供给端来看，欧美企业垄断高端市场，国内企业主要布局中低端产品。从全球 市场销量来看，三大厂商泰克、安捷伦和力科垄断了大部分高端市场份额；中低端市 场除上述公司外，还有横河电机、安立、福禄克以及国内厂商普源精电、鼎阳科技、 优利德等厂商。国内示波器供应商主要分布在长三角地区、珠三角地区以及环渤海地 区，三大区域占据国内示波器产量的 70%以上。

　　高端示波器核心芯片进口/自研为主，目前国产高端示波器仍受制于人。高性能 的 ADC、DAC、FPGA 芯片是高端示波器等测量仪器必不可少的核心原材料，当前 这些高端芯片仍然只有欧美等厂商主要供应，我国电子测量仪器制造商 IC 芯片仍然 受制于人。国内厂商 FPGA 的采购主要来自赛灵思、英特尔，ADC、DAC 芯片主要 来自于 ADI、TI，电阻、电容主要从国巨、泰科电子等进口。此外，海外龙头在高端 示波器的研发上均采用自研芯片，国产仪器若想布局更加高端市场，自研是唯一道路。

　　在电子测量行业中，无线通信与射频微波测试仪器的应用场景与通信行业紧密 联系。在 5G 的落地过程中，每个流程都涉及到大量的测试环节，包括确定 5G 空中 接口、验证新技术的性能、优化 5G 网络部署等。以验证新技术的性能为例，与 4G 相比，5G 的频谱组合场景复杂，既有低频段的 Sub-6GHz，又有高频的毫米波。每 项新技术都需要专门的测试解决方案，因此对无线通信与射频微波测试仪器的需求迅 猛增加。频谱分析仪、矢量网络分析仪、信号发生器是射频领域常用的三大类测量仪 器，并称“射频三大件”。 国内厂商在产品方面实现了高端化突破。成都玖锦、电科思仪等国内高端产品厂 商信号发生器、信号分析仪和矢量网络分析仪等产品均突破了 50GHz，均可对标国 际一线品牌同类仪器指标。综合来看，在射频三大件方面，国内厂商与国外厂商的技 术水平差距已然不大，部分国内厂商具备实力与国外厂商进行横向比较。在具体企业的产品性能方面，电科思仪在射频三大件产品中均代表了国内厂商的最高水平，其次 是成都玖锦，其射频三大件产品性能紧随其后，均接近国内厂商的最高水平。

　　市场端方面，新冠疫情带来的全球产业链重构为国内厂商带来了窗口机遇期，国 内厂商例如普源精电、鼎阳科技、优利德等，纷纷通过 IPO 募集资金，以期抓住机会 窗口，进一步扩大在国内市场的影响力。在原本外国厂商垄断的高端市场实现国产化 突破之后，以电科思仪、成都玖锦、鼎阳科技、普源精电等企业为代表的国内厂商已 经基本实现了国内高中低端市场的全面覆盖。

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